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  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設(shè)計(jì),并根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo);3、參與新品立項(xiàng)、評(píng)審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作;4、負(fù)責(zé)編寫...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    13-26萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)概述1、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負(fù)責(zé)底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);2、精通51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);3、精通常用的硬件設(shè)計(jì)...
  • 嵌入式設(shè)計(jì)硬件工程師(赴H...

    24-30萬 | 上海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
  • 技術(shù)支持工程師 相同職位

    4-5萬 | 北京-豐臺(tái)區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):(偏硬件維護(hù)方向崗位)1、負(fù)責(zé)現(xiàn)場的設(shè)備安裝、調(diào)測等各種技術(shù)支持工作;2、接收和協(xié)助解決客戶遇到的各類現(xiàn)場技術(shù)問題,及時(shí)準(zhǔn)確的把現(xiàn)場信息反饋回公司的內(nèi)部跟蹤系統(tǒng);3、提供內(nèi)部技術(shù)支持、培訓(xùn),及客戶培訓(xùn)工作;4、收集客戶需求,處理客戶協(xié)調(diào)工作;5、配合完成項(xiàng)上級(jí)...
  • 硬件工程師-電路設(shè)計(jì)方向

    面議 | 廈門市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作,根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作、清單整理等; 2、負(fù)責(zé)PCBA制作和調(diào)試、功能驗(yàn)證、單元測試、樣機(jī)制作、解決測試問題、跟進(jìn)生產(chǎn)等; 3、硬件設(shè)計(jì)資料整理和編寫; 4、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦事宜。 崗位要求 1、本...
  • 失效分析

    10-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    華為消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項(xiàng)目組火熱急招:失效分析工程師所有有過消費(fèi)類電子產(chǎn)品的硬件方面失效分析的朋友都看過來:華為消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項(xiàng)目組致力于開發(fā)高端華為手機(jī)、平板電腦、穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品,為迎備2018年公司業(yè)務(wù)劇增,現(xiàn)向社會(huì)在職、離職的朋友發(fā)出邀請,無論你是...
  • 硬件工程師 相同職位

    30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā);2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì);3.進(jìn)行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);4.負(fù)責(zé)完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設(shè)計(jì)工作;5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。任職要求:1、全日制碩士以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)...
  • 射頻硬件工程師

    10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、能獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)任務(wù),負(fù)責(zé)從方案分析,器件選型,原理設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)等整個(gè)過程2、硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗(yàn)證評(píng)估,評(píng)審,實(shí)施,調(diào)試3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔(如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM)的擬制4、與對應(yīng)的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進(jìn)行溝通和交流任職要求:1...
  • 元器件工程師(赴Honey...

    10-19萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、 負(fù)責(zé)新開發(fā)項(xiàng)目的元器件備料2、 維護(hù)與管理元器件樣品倉庫3、 跟蹤與解決Proto-type及試產(chǎn)中的元器件缺料問題4、 與sourcing合作,建立健全元器件研發(fā)樣品的購買渠道5、 負(fù)責(zé)元器件2nd source或者EOL...
  • 高級(jí)嵌入式軟件工程師-驅(qū)動(dòng)...

    36-48萬 | 北京市 | 初中 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)公司無人駕駛控制設(shè)備產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā);2.不同平臺(tái)下嵌入式系統(tǒng)軟件分析規(guī)劃、系統(tǒng)框架設(shè)計(jì),功能模塊開發(fā),技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)等;3.代碼配置管理,移植以及整合;4.日常項(xiàng)目跟蹤和管理,與硬件等部門協(xié)調(diào)和溝通;5.帶領(lǐng)和指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)員工開展工作;?崗位要求:1. 5...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:◆本科及以上學(xué)歷,通信、機(jī)電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗(yàn);◆具備扎實(shí)的數(shù)電,模電理論基礎(chǔ);◆熟悉51單片機(jī),精通C51軟件開發(fā),熟練使用Keil開發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺(tái)開發(fā),具備獨(dú)立開發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動(dòng)...
  • 硬件運(yùn)維工程師——浦東機(jī)場

    4-6萬 | 上海-浦東新區(qū) | 中技 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、中專及以上學(xué)歷;2、對計(jì)算機(jī)、IT行業(yè)感興趣,并希望從事相關(guān)工作;3、了解計(jì)算機(jī)硬件;4、有一定的溝通協(xié)調(diào)能力,有責(zé)任心,具有團(tuán)隊(duì)意識(shí);崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)現(xiàn)場IT支持類工作、各類系統(tǒng)的定期維護(hù)、例行巡檢等;2、該崗位提供住宿,需要倒班——做一休二。培訓(xùn)與發(fā)...
  • 智能硬件設(shè)計(jì)工程師

    面議 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1)負(fù)責(zé)完成智能硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)2)完成FGPA原型驗(yàn)證板的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試3)負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作4)負(fù)責(zé)指導(dǎo)硬件設(shè)計(jì)工程師工作以及培訓(xùn)工作任職要求:1)熟悉射頻通訊協(xié)議(13.56M/900M/2.4G/5.8G等)2)精通智能硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程(...
  • PCB工程師

    14-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)PCSBMSEMS等產(chǎn)品的PCB布板;2、負(fù)責(zé)維護(hù)元器件標(biāo)準(zhǔn)庫及制定產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)規(guī)范;3、負(fù)責(zé)針對PCB布局、走線規(guī)則、可制造性等提出解決方案;4、負(fù)責(zé)Layout的輸出文檔,制作Gerber File及鋼網(wǎng)文件等資料;5、負(fù)責(zé)PCB打樣及SMT過程...
  • 硬件工程師(超融合一體機(jī))

    面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.服務(wù)器硬件整機(jī)系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及研發(fā)分領(lǐng)域(硬件、測試、BMC)系統(tǒng)分析、規(guī)格制定,輔助并督導(dǎo)上游ODM/OEM開展設(shè)計(jì)工作 2. 對業(yè)務(wù)軟件性能分析,結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu),并對業(yè)務(wù)性能瓶頸進(jìn)行優(yōu)化, 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢,結(jié)合對業(yè)務(wù)應(yīng)用...
  • 電路設(shè)計(jì)工程師/ 硬件工程...

    12-22萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)概述1、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負(fù)責(zé)底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);3、精通常用的硬件設(shè)計(jì)...
  • 高級(jí)硬件工程師(赴微軟)

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
  • 電子工程師

    5-8萬 | 桂林市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)線和組裝線的技術(shù)支持,包括軟硬件單板的驗(yàn)證和系統(tǒng)集成驗(yàn)證;2、負(fù)責(zé)來料抽檢和問題料的分析,確定缺陷,與其他同事一起分析原因并改進(jìn);3、負(fù)責(zé)缺陷板的調(diào)試與維修,降低生產(chǎn)報(bào)廢率,并改進(jìn)生產(chǎn)流程;4、負(fù)責(zé)與其他同事一起參與溝通產(chǎn)品與具體生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)中的問題并...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)(電路設(shè)計(jì)、編程、布版、調(diào)試等)。2.指導(dǎo)、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關(guān)工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關(guān);4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)問題的跟蹤解決。任職要求:1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn),物理、電氣自動(dòng)化、自控或機(jī)電類相關(guān)專業(yè),大...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗(yàn)、組裝、測試; 2. 通過學(xué)習(xí)、研究及測試驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)對常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進(jìn); 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測試; 4. 配合銷售部門進(jìn)行潛在項(xiàng)目的硬件產(chǎn)品演示; 5. 潛在項(xiàng)目所用的硬件產(chǎn)品的測試研究; 6. 關(guān)于...